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intel 4 文章 最新資訊

2026年DDR4 PC配置選項——鑒于DDR5價格偏高，搭載DDR4的PC值得考慮，尤其是當你有可以從之前組裝帶過來的內(nèi)存時

  • 現(xiàn)在可能是組裝新電腦最糟糕的時期之一。不僅GPU價格在上漲，尤其是在高端市場，內(nèi)存和NAND價格的災(zāi)難也推動了內(nèi)存和存儲——這兩項傳統(tǒng)上在許多組裝中是最便宜的組件之一——創(chuàng)下新高。這使得現(xiàn)在用DDR5從零開始組裝新電腦尤其困難。不過升級則是另一回事。如果你手頭有一套舊的DDR4處理器，或者還有SSD，你可以在不花錢買高價硬件的情況下大幅升級你的電腦。我們基于AMD和英特爾最新支持DDR4的芯片組和處理器組裝了兩款版本。英特爾無疑占據(jù)優(yōu)勢，因為它一直支持DDR4，直到上一代Raptor Lake Refre
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Qseven模塊計算機將持續(xù)到2039年

  • Tria Technologies宣布推出70 x 70毫米基于英特爾的Qseven計算機模塊，預計其設(shè)計至少可持續(xù)到2034年，并可選擇延長至2039年。Tria產(chǎn)品經(jīng)理Markus Mahl表示：“我們?yōu)檠娱L該COM標準的生命周期感到自豪。”“開發(fā)者可以在不改變現(xiàn)有Q7設(shè)計的情況下提升系統(tǒng)性能。因此，他們的系統(tǒng)能夠支持更新、合規(guī)變更和不斷變化的需求，而無需徹底重新設(shè)計。”每臺都支持三塊獨立的4K顯示器，并支持最多32GB的LPDDR5內(nèi)存。這些模塊包括：Q7-ASL，搭載Atom x7000RE/C（
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納米-ITX嵌入式計算機板

  • Portwell選擇了Intel Core 3處理器N355作為一系列120 x 120毫米Nano-ITX嵌入式計算機板的CPU，用于邊緣計算、自動化和標識。與NANO-6065系列相同，還有另外兩塊板：一塊搭載N150處理器，另一塊搭載Atom x7835RE。公司表示：“其處理器選項允許系統(tǒng)設(shè)計師在性能與能效之間調(diào)整平衡。”這三者在單個DDR5 SO-DIMM中最多可容納16GB內(nèi)存，支持帶內(nèi)ECC。對于非易失性內(nèi)存，配備SATA III接口和Micro SD接口，此外還有M.2 E key 223
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Intel承認高端桌面CPU市場失誤，將全力追趕AMD

  • 在2025年德意志銀行科技大會上，Intel首席財務(wù)官戴維·津斯納（David Zinsner）公開承認，公司在高性能桌面市場戰(zhàn)略上存在失誤，導致市場份額下滑。他同時確認，下一代Nova Lake處理器將于2026年推出，承諾其性能將全面超越現(xiàn)有的Arrow Lake，彌補高端桌面CPU市場的短板。戴維·津斯納指出，Arrow Lake處理器（酷睿Ultra 200系列）在高端桌面市場表現(xiàn)不佳，未能提供足夠競爭力的產(chǎn)品。尤其是AMD憑借銳龍9000系列（AM5）及其3D V-Cache技術(shù)，成功搶占了大量
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英飛凌AIROC? CYW20829助力“Engineered for Intel Evo?筆記本配件計劃”

  • 【2025年8月19日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布，其AIROC? CYW20829低功耗藍牙? 微控制器（MCU）及軟件開發(fā)套件（SDK）已通過驗證，成為“Engineered for Intel? Evo?筆記本配件計劃”認證產(chǎn)品。這是藍牙TM人機接口設(shè)備（HID）行業(yè)首個獲得該認證的產(chǎn)品。此次與英特爾合作使開發(fā)下一代HID設(shè)備的廠商可借助CYW20829輕松“擺脫接收器”。
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AMD在德國零售市場銷量碾壓Intel，占比超92%

  • 據(jù)德國計算機硬件零售網(wǎng)站Mindfactory發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，AMD在2025年第28周的德國市場表現(xiàn)可謂一騎絕塵。當周，AMD的CPU銷量高達1725顆，占總銷量的92.49%，而Intel僅售出140顆，銷量差距達12倍之多。從銷售額來看，AMD同樣占據(jù)壓倒性優(yōu)勢，占比高達93.77%，其CPU平均售價為311歐元。相比之下，Intel的平均售價為254歐元，銷售額占比僅為6.23%。具體型號方面，AMD的Ryzen 7 9800X3D和Ryzen 7 7800X3D成為最受歡迎的處理器，而Intel
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英特爾Nova Lake-S 采用 TSMC N2 工藝流片

  • 據(jù)悉，英特爾下一代客戶端 CPU 旗艦產(chǎn)品 Nova Lake-S 已在臺積電位于臺灣的晶圓廠流片。我們之前根據(jù)傳聞推測，英特爾將采用自家內(nèi)部的 18A 工藝，并依靠臺積電的 2nm 量產(chǎn)技術(shù)。但根據(jù) SemiAccurate 的報道，英特爾已經(jīng)在臺積電的 N2 工藝上流片了一個計算模塊，這意味著 Nova Lake-S 的計算模塊很可能會同時使用 18A 和臺積電的 N2 工藝。英特爾做出這一決定的一個可能原因是，如果 18A 工藝無法交付，或者如果預計需求過高而無法滿足內(nèi)部生產(chǎn)能力，英特爾正在構(gòu)建可靠
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Intel Panther Lake預覽：18A是期待已久的游戲規(guī)則改變者嗎？

  • 在 Computex 上，英特爾分享了其即將推出的 Panther Lake 的主要亮點。盡管技術(shù)細節(jié)有限，但該公司透露了幾個值得注意的點：Panther Lake 有望提供與 Lunar Lake 相當?shù)哪苄В哂信c當前 Arrow Lake H 系列相當?shù)男阅軆?nèi)核，并包括下一代集成 GPU 架構(gòu)。最重要的是，Panther Lake 將建立在英特爾先進的 18A 工藝之上。TechNews 在以下段落中仔細研究了 18A 是否真的值得期待。Intel 10 和 Intel 7 時代
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Intel 18A制程技術(shù)細節(jié)曝光：性能與密度全面提升

  • 據(jù)報道，在2025年英特爾代工大會及VLSI研討會上，英特爾進一步公布了其最新一代Intel 18A制程的技術(shù)細節(jié)。Intel 18A采用了RibbonFET環(huán)繞柵極晶體管（GAA）技術(shù)，相比FinFET技術(shù)實現(xiàn)了重大突破。這一技術(shù)不僅提升了柵極靜電性能，還顯著降低了寄生電容，提高了設(shè)計靈活性。同時，Intel 18A率先引入了PowerVia背面供電技術(shù)，該技術(shù)將單元密度和利用率提升了5%-10%，并顯著降低了供電電阻，使ISO功率性能提升4%。與Intel 3工藝節(jié)點相比，Intel 18A的每瓦性能
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花旗分析師：Arm第一季度蠶食了Intel和AMD的市場份額

  • 據(jù)花旗周三發(fā)布的一份研究報告，上個季度在微處理器市場份額出現(xiàn)明顯變化，Arm從AMD和Intel手中搶走了不少市場份額。根據(jù) Mercury Research 的估計，花旗分析師發(fā)現(xiàn)，Arm 在處理器單元出貨量中的份額從 2024 年第四季度的 10.8% 擴大到 2025 年第一季度的 13.6%。這些收益蠶食了英特爾和 AMD 的市場份額。英特爾的股價在第一季度下跌 182 個基點至 65.3%，這是自 2002 年花旗開始為該行業(yè)建模以來的最低水平。與此同時，花旗分析師發(fā)現(xiàn)，AMD 的份額環(huán)比下降從
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Siemens Digital Industries Software 和 Intel Foundry 已宣布推出工具認證

  • 西門子的 Calibre nmPlatform 工具現(xiàn)已獲得英特爾 18A PDK 認證。Siemens 的 Solido SPICE 和 Analog FastSPICE （AFS） 軟件工具已通過 Intel 18A PDK 認證。西門子的 Calibre nmPlatform 及其模擬 FastSPICE （AFS） 軟件是西門子 Solido Simulation Suite 產(chǎn)品的一部分，現(xiàn)在也通過英特爾代工定制參考流程 （CRF） 實現(xiàn)。西門子針對英特爾 18A-P 工藝節(jié)點的 Calibre
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Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的設(shè)計細節(jié)

  • 英特爾 Arrow Lake 架構(gòu)的模具照片已經(jīng)發(fā)布，展示了英特爾注入小芯片（tile）的設(shè)計的所有榮耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了幾張 Arrow Lake 的近距離圖片，揭示了 Arrow Lake 各個圖塊的布局和計算圖塊內(nèi)內(nèi)核的布局。第一張照片展示了英特爾臺式機酷睿 Ultra 200S 系列 CPU 的完整芯片，計算圖塊位于左上角，IO 圖塊位于底部，SoC 圖塊和 GPU 圖塊位于右側(cè)。左下角和右上角是兩個填充模具，旨在提供結(jié)構(gòu)剛度。計算芯片在 TS
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一文看懂英特爾的制程工藝和系統(tǒng)級封裝技術(shù)

  • 一文帶你看懂英特爾的先進制程工藝和高級系統(tǒng)級封裝技術(shù)的全部細節(jié)...  1.     制程技術(shù)Intel 18A 英特爾18A制程節(jié)點正在按既定計劃推進，首個外部客戶的流片工作將于2025年上半年完成。Intel 18A預計將在2025年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)爬坡，基于該制程節(jié)點的首款產(chǎn)品，代號為Panther Lake，將于2025年年底推出，更多產(chǎn)品型號將于2026年上半年發(fā)布。【英特爾新篇章：重視工程創(chuàng)新、文化塑造與客戶需求；英特爾發(fā)布2025年第一季度財報
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Intel下單臺積電2nm！用于下代PC處理器

  • 4月22日消息，據(jù)媒體報道，Intel已加入臺積電2nm制程的首批客戶行列，計劃用于生產(chǎn)下一代PC處理器，目前相關(guān)準備工作正在臺積電新竹廠區(qū)緊鑼密鼓地進行，以確保后續(xù)良率的調(diào)整。臺積電計劃在下半年量產(chǎn)2nm制程，近期相關(guān)客戶陸續(xù)浮出水面，此前，AMD已宣布下單臺積電2nm制程。報道稱，Intel和臺積電目前在2nm制程上僅合作一款產(chǎn)品，可能是Intel明年要推出的PC處理器Nova Lake中的運算芯片。對于Intel加入的消息，臺積電表示不評論市場傳聞，也不評論特定客戶業(yè)務(wù)，Intel方面也未對相關(guān)消息
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凌華智能全球首發(fā)Intel Core? Ultra COM-HPC Mini模塊：95mm×70mm小尺寸迸發(fā)強悍算力

  • 超強性能，精巧尺寸，適應(yīng)各種空間限制重點摘要：●? ?三合一超強架構(gòu)：搭載Intel??Core??Ultra處理器，最高14核CPU+8核Xe GPU+集成NPU，AI算力與能效雙優(yōu)●? ?軍工級緊湊設(shè)計：95mm×70mm迷你尺寸，板載64GB LPDDR5x內(nèi)存（7467MT/s），支持-40°C至85°C寬溫運行（特定型號）●? ?豐富工業(yè)級接口：集成16通道PCIe、2個SATA、2個2.5GbE網(wǎng)口及DDI/USB
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intel 4介紹

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